Chaith tionscal ábhar PCB méideanna suntasacha ama ag forbairt ábhar a sholáthraíonn an caillteanas comhartha is ísle is féidir. Maidir le dearaí ardluais agus ardmhinicíochta, cuirfidh caillteanais teorainn le fad iomadú comhartha agus comharthaí saobhadh, agus cruthóidh sé diall bacainní is féidir a fheiceáil i dtomhas TDR. Agus muid ag dearadh aon bhord ciorcaid clóite agus ag forbairt ciorcaid a fheidhmíonn ag minicíochtaí níos airde, d'fhéadfadh sé a bheith tempting chun an copar is mó a d'fhéadfadh a bheith ann a roghnú i ngach dearadh a chruthaíonn tú.

Cé go bhfuil sé fíor go gcruthaíonn garness copair diall agus caillteanais bhreise bacainní, cé chomh réidh is atá do scragall copair i ndáiríre? An bhfuil roinnt modhanna simplí ar féidir leat a úsáid chun caillteanais a shárú gan copar ultra-réidh a roghnú do gach dearadh? Breathnóimid ar na pointí seo san alt seo, chomh maith leis an méid is féidir leat a lorg má thosaíonn tú ag siopadóireacht le haghaidh ábhar cruachta PCB.

Cineálacha deScragall copair PCB

De ghnáth, nuair a labhraímid faoi chopar ar ábhair PCB, ní labhraímid faoin gcineál sonrach copair, ní labhraímid ach faoina gharbhacht. Táirgeann modhanna éagsúla sil -leagan copair scannáin le luachanna géara éagsúla, ar féidir iad a idirdhealú go soiléir i íomhá micreascóp leictreon (SEM). Má tá tú le bheith ag feidhmiú ag minicíochtaí arda (de ghnáth 5 GHz WiFi nó os a chionn) nó ag luas ard, tabhair aird ar an gcineál copair a shonraítear i do bhileog sonraí ábhartha.

Chomh maith leis sin, déan cinnte go dtuigeann tú brí luachanna DK i mbileog sonraí. Féach ar an bplé podchraolta seo le John Coonrod ó Rogers chun níos mó a fhoghlaim faoi shonraíochtaí DK. Agus é sin san áireamh, déanaimis súil ar chuid de na cineálacha éagsúla scragall copair PCB.

Leictrodeposited

Sa phróiseas seo, déantar druma a chasadh trí thuaslagán leictrealaíoch, agus úsáidtear imoibriú leictreoidiúcháin chun an scragall copair a “fhás” ar an druma. De réir mar a rothlaíonn an druma, tá an scannán copair a eascraíonn as sin fillte go mall ar sorcóir, ag tabhairt bileog leanúnach copair ar féidir é a rolladh isteach níos déanaí ar laminate. Go bunúsach, beidh taobh druma an chopair ag teacht le géire an druma, agus beidh an taobh nochta i bhfad níos géire.

Scragall copair PCB leictreamaigh

Táirgeadh copair leictreamaigh.
D'fhonn é a úsáid i bpróiseas caighdeánach monaraithe PCB, déanfar taobh garbh an chopair a nascadh le tréleictreach ath-ghloine. Beidh gá leis an gcopar nochta (taobh druma) atá fágtha a bheith gafa go hintinneach go ceimiceach (m.sh., le eitseáil plasma) sula bhféadfar é a úsáid sa phróiseas lamination caighdeánach copair. Cinnteoidh sé seo gur féidir é a nascadh leis an gcéad chiseal eile sa chairn PCB.

Copar leictrodeposited cóireáilte dromchla

Níl a fhios agam an téarma is fearr a chuimsíonn na cineálacha éagsúla dromchla a ndéileáiltear leoscragaill chopair, mar sin an ceannteideal thuas. Is é an t -ainm is fearr ar na hábhair chopair seo ná scragaill droim ar ais, cé go bhfuil dhá athrú eile ar fáil (féach thíos).

Baineann scragaill chóireáilte droim ar ais úsáid as cóireáil dromchla a chuirtear i bhfeidhm ar an taobh réidh (taobh druma) de bhileog chopair leictreamaigh. Níl sa chiseal cóireála ach sciath tanaí a dhéanann an copar a chnagadh d'aon ghnó, mar sin beidh greamaitheacht níos mó ann le hábhar tréleictreach. Feidhmíonn na cóireálacha seo freisin mar bhac ocsaídiúcháin a chuireann cosc ​​ar chreimeadh. Nuair a úsáidtear an copar seo chun painéil laminate a chruthú, tá an taobh cóireáilte nasctha leis an tréleictreach, agus tá an taobh garbh atá fágtha fós nochta. Ní bheidh aon ghaol breise ag teastáil ón taobh nochta sula n -eitseálann sé; Beidh dóthain neart aige cheana féin chun banna a dhéanamh leis an gcéad chiseal eile sa chruachán PCB.

I measc na dtrí athrú ar scragall copair droim ar ais tá:

Foilsiú copair ardteochta (HTE): Is scragall copair leictreamaigh é seo a chomhlíonann sonraíochtaí IPC-4562 Grád 3. Déileáiltear leis an aghaidh nochta freisin le bacainn ocsaídiúcháin chun creimeadh a chosc le linn stórála.
Scragall Cóireáilte Dúbailte: Sa scragall copair seo, cuirtear an chóireáil i bhfeidhm ar an dá thaobh den scannán. Uaireanta tugtar scragall cóireáilte ar an ábhar seo ar an ábhar seo.
Copar Frithsheasmhach: Ní dhéantar é seo a aicmiú de ghnáth mar chopar cóireáilte le dromchla. Baineann an scragall copair seo úsáid as sciath mhiotalach thar an taobh neamhlonrach den chopar, a dhéantar a ghéarú ansin go dtí an leibhéal inmhianaithe.
Tá an t-iarratas ar chóireáil dromchla sna hábhair chopair seo simplí: déantar an scragall a rolladh trí folcadáin leictrilít bhreise a chuireann plating copair thánaistigh i bhfeidhm, agus ciseal síolta bacainn ina dhiaidh sin, agus ar deireadh ciseal scannán frith-Tarnish.

Scragall copair PCB

Próisis chóireála dromchla le haghaidh scragaill chopair. [Foinse: Pytel, Steven G., et al. "Anailís ar chóireálacha copair agus na héifeachtaí ar iomadú comharthaí." Sa bhliain 2008 58ú Comhdháil Leictreonach agus Comhdháil Teicneolaíochta, lgh. 1144-1149. IEEE, 2008.]
Leis na próisis seo, tá ábhar agat ar féidir é a úsáid go héasca sa phróiseas monaraithe caighdeánach boird le próiseáil bhreise íosta.

Copar rollta-dochreidte

Rachaidh scragall copair rollta-dochreidte rolla scragall copair trí phéire rollóirí, a dhéanfaidh an bhileog chopair a rolladh go dtí an tiús inmhianaithe. Athróidh géire na bileoige scragall mar thoradh air ag brath ar na paraiméadair rollta (luas, brú, etc.).

Is féidir leis an mbileog a leanann a bheith an-réidh, agus tá stráicí le feiceáil ar dhromchla na bileoige copair rollta. Taispeánann na híomhánna thíos comparáid idir scragall copair leictreamaigh agus scragall rollta-dochreidte.

Comparáid idir scragall copair PCB

Comparáid idir scragaill leictreamaigh vs.
Copar ísealphróifíle
Ní gá gur cineál scragall copair é seo a dhéanfá le próiseas malartach. Is é atá i gcopar ísealphróifíle ná copar leictreoidithe a dhéileáiltear agus a athraítear le próiseas micrea-ghrúpála chun an meán-gharbh an-íseal a sholáthar le go leor garbh le haghaidh greamaitheachta leis an tsubstráit. Is iondúil go mbíonn na próisis chun na scragaill chopair seo a mhonarú. Is minic a dhéantar na scragaill seo a chatagóiriú mar phróifíl ultra-íseal (ULP), próifíl an-íseal (VLP), agus go simplí próifíl íseal (LP, thart ar 1 mheán-gharbha micron).

Airteagail ghaolmhara ：

Cén fáth a n -úsáidtear scragall copair i ndéantúsaíocht PCB?

Scragall copair a úsáidtear i mbord ciorcaid clóite