Tá go leor ama caite ag tionscal na n-ábhar PCB ag forbairt ábhar a sholáthraíonn an caillteanas comhartha is ísle is féidir. I gcás dearaí ardluais agus ardmhinicíochta, cuirfidh caillteanais teorainn le fad iomadúcháin comhartha agus saobhfaidh siad comharthaí, agus cruthóidh sé diall impedance is féidir a fheiceáil i dtomhais TDR. De réir mar a dhearaimid aon chlár ciorcad priontáilte agus a fhorbraímid ciorcaid a oibríonn ag minicíochtaí níos airde, d'fhéadfadh sé a bheith mealltach an copar is míne is féidir a roghnú i ngach dearadh a chruthaíonn tú.

Cé gur fíor go gcruthaíonn garbhacht chopair diall breise agus caillteanais, cé chomh réidh is gá do scragall copair a bheith i ndáiríre? An bhfuil roinnt modhanna simplí ann ar féidir leat a úsáid chun caillteanais a shárú gan copar thar a bheith réidh a roghnú do gach dearadh? Féachfaimid ar na pointí seo san alt seo, chomh maith leis na rudaí ar féidir leat a lorg má thosaíonn tú ag siopadóireacht le haghaidh ábhar cruachta PCB.

CineálachaScragall Copair PCB

De ghnáth nuair a labhraímid faoi chopar ar ábhair PCB, ní labhraímid faoin gcineál sonrach copair, ach faoina gharbhacht amháin. Táirgeann modhanna éagsúla taiscthe copair scannáin le luachanna garbhachta éagsúla, ar féidir idirdhealú soiléir a dhéanamh idir iad in íomhá micreascóp leictreon scanála (SEM). Má tá tú chun oibriú ag minicíochtaí arda (de ghnáth WiFi 5 GHz nó os a chionn) nó ag luasanna arda, tabhair aird ar an gcineál copair atá sonraithe i mbileog sonraí do ábhair.

Chomh maith leis sin, déan cinnte go dtuigeann tú brí luachanna Dk i mbileog sonraí. Féach ar an bplé podchraolta seo le John Coonrod ó Rogers chun níos mó a fhoghlaim faoi shonraíochtaí Dk. Agus sin san áireamh, féachfaimid ar chuid de na cineálacha éagsúla scragall copair PCB.

Leictrea-thaiscthe

Sa phróiseas seo, sníomhtar druma trí thuaslagán leictrealaíoch, agus úsáidtear imoibriú leictrea-dheasctha chun an scragall copair a "fhás" ar an druma. De réir mar a rothlaíonn an druma, filltear an scannán copair a eascraíonn as sin go mall ar sorcóir, rud a thugann bileog leanúnach copair ar féidir í a rolladh ar lannán níos déanaí. Beidh taobh an druma den chopar ag teacht go bunúsach le garbhúlacht an druma, agus beidh an taobh nochtaithe i bhfad níos garbh.

Scragall copair PCB leictreaphlátáilte

Táirgeadh copair leictreathacaithe.
Chun go n-úsáidfear é i bpróiseas caighdeánach monaraíochta PCB, déanfar an taobh garbh den chopar a nascadh le tréleictreach roisín gloine ar dtús. Beidh gá an copar nochtaithe atá fágtha (taobh an druma) a gharbhú go ceimiceach d'aon ghnó (m.sh., le greanadh plasma) sula bhféadfar é a úsáid sa phróiseas caighdeánach lannaithe copair. Cinnteoidh sé seo gur féidir é a nascadh leis an gcéad chiseal eile i gcruach PCB.

Copar Leictreaphlátáilte Cóireáilte Dromchla

Níl a fhios agam an téarma is fearr a chuimsíonn na cineálacha éagsúla dromchlaí a ndéantar cóireáil orthu.scragall copair, dá bhrí sin an ceannteideal thuas. Is fearr aithne ar na hábhair chopair seo mar scragall cóireáilte droim ar ais, cé go bhfuil dhá athrú eile ar fáil (féach thíos).

Úsáideann scragall cóireáilte droim ar ais cóireáil dromchla a chuirtear i bhfeidhm ar an taobh réidh (taobh an druma) de bhileog copair leictreaphlátáilte. Níl i gciseal cóireála ach sciath tanaí a dhéanann an copar garbh d'aon ghnó, ionas go mbeidh greamaitheacht níos fearr aige le hábhar tréleictreach. Feidhmíonn na cóireálacha seo freisin mar bhac ocsaídiúcháin a chuireann cosc ​​​​ar chreimeadh. Nuair a úsáidtear an copar seo chun painéil lannaithe a chruthú, nasctar an taobh cóireáilte leis an tréleictreach, agus fanann an taobh garbh atá fágtha nochtaithe. Ní bheidh aon gharbhú breise ag teastáil ón taobh nochtaithe roimh an eitseáil; beidh neart leordhóthanach aige cheana féin chun nascadh leis an gcéad chiseal eile sa chruach PCB.

I measc na dtrí athrú ar scragall copair atá cóireáilte ar ais tá:

Scragall copair fadú teochta ard (HTE): Is scragall copair leictreathaiscthe é seo a chomhlíonann sonraíochtaí IPC-4562 Grád 3. Déantar bacainn ocsaídiúcháin ar an aghaidh nochtaithe freisin chun creimeadh a chosc le linn stórála.
Scragall dé-chóireáilte: Sa scragall copair seo, cuirtear an chóireáil i bhfeidhm ar an dá thaobh den scannán. Uaireanta tugtar scragall chóireáilte taobh an druma ar an ábhar seo.
Copar frithsheasmhach: Ní aicmítear é seo de ghnáth mar chopar atá cóireáilte ar an dromchla. Úsáideann an scragall copair seo sciath mhiotalach thar thaobh neamhlonrach an chopair, a dhéantar a gharbhú ansin go dtí an leibhéal atá ag teastáil.
Tá cur i bhfeidhm na cóireála dromchla sna hábhair chopair seo simplí: rolltar an scragall trí fholcadáin leictrilít bhreise a chuireann plátáil chopair thánaisteach i bhfeidhm, agus ina dhiaidh sin sraith síl bhacainn, agus ar deireadh sraith scannáin frith-shalachar.

Scragall copair PCB

Próisis chóireála dromchla do scragall copair. [Foinse: Pytel, Steven G., et al. "Anailís ar chóireálacha copair agus na héifeachtaí ar iomadú comharthaí." I 58ú Comhdháil um Chomhpháirteanna Leictreonacha agus Teicneolaíocht 2008, lgh 1144-1149. IEEE, 2008.]
Leis na próisis seo, tá ábhar agat is féidir a úsáid go héasca sa phróiseas caighdeánach monaraíochta boird le próiseáil bhreise íosta.

Copar Rollta-Annealaithe

Cuirfidh scragall copair rollta-annáilte rolla scragall copair trí phéire rollóirí, a rollóidh an leathán copair go fuar go dtí an tiús atá ag teastáil. Athróidh garbhacht an leatháin scragall mar thoradh air sin ag brath ar na paraiméadair rollta (luas, brú, srl.).

Is féidir leis an mbileog a eascraíonn as sin a bheith an-réidh, agus bíonn stríoca le feiceáil ar dhromchla na bileoige copair rollta-annáilte. Taispeánann na híomhánna thíos comparáid idir scragall copair leictreaphlátáilte agus scragall rollta-annáilte.

Comparáid scragall copair PCB

Comparáid idir scragall leictreathaiscthe agus scragall rollta-annealaithe.
Copar Ísealphróifíle
Ní gá gur cineál scragall copair é seo a dhéanfá le próiseas malartach. Is copar leictreaphlátáilte é copar ísealphróifíle atá cóireáilte agus modhnaithe le próiseas micrea-gharbhúcháin chun garbhúlacht an-íseal ar an meán a sholáthar le garbhúlacht leordhóthanach le haghaidh greamaitheacht leis an tsubstráit. De ghnáth, is próiseas dílseánaigh iad na próisis chun na scragaill chopair seo a mhonarú. Is minic a chatagóirítear na scragaill seo mar phróifíl thar a bheith íseal (ULP), próifíl an-íseal (VLP), agus ísealphróifíl (LP, garbhúlacht mheánach thart ar 1 mhicrón) go simplí.

Airteagail ghaolmhara:

Cén fáth a n-úsáidtear Scragall Copair i nDéantúsaíocht PCB?

Scragall Copair a Úsáidtear i mBord Ciorcad Priontáilte